今年從RIDEX RFID EXPO展場出現幾個聲音，各大廠的看法傾向於近期能看到RFID技術引進的好處的業別應該是流通業（物管、人管），故今年各大廠主推物／人管理整合系統。針對初期降低RFID 應用產業的使用門檻依然是降低RFID標籤的成本。最後值得持續觀察的一種聲音是在目前降低RFID標籤成本的技術中，以Alien 的FSA（Fluidic Self-Assembly）晶片貼附技術最為實用。Alien的FSA 技術配套措施是推行strap IC。
HITACHI
對日本RFID產業最具影響力的公司，長久以來極力推展mu-chip，使用品率是2.45GHz。HITACHI宣稱mu-chip hibiki 在2007年秋天發售，根據現場觀察，晶片尺寸約1x1 mm還滿大顆的，符合ISO/IEC 18000-6 Type C，使用品率範圍在860~960MHz。最特別的產品是「屋外/金屬對應RFID決定版」為利用陶瓷材料製成的標籤。宣稱具耐候、耐熱、耐水、耐油和抗金屬，因此適合在屋外嚴苛的環境，對於粉塵、高熱和震動的場所也能使用，標籤不能讀取時，有外部碼可供輸入。預估保用30年，使用頻率是2.45GHz，尺寸是32mmx5mmx3mm，如圖一所示，標籤的讀取性能如表一所示，標籤加速壽命測試項目如表二所示。
圖一 日立陶瓷標籤
表一 陶瓷標籤讀取特性
表二 陶瓷標籤加速壽命測試項目
Toray
代理Alien的產品，提出一個UHF 標籤低於5cent的方案。即是降低IC的尺寸並搭配高速貼附製程FSA（Fluidic Self-Assembly）的IC貼附製程專利，降低IC 貼附成本，達到低價目標。搭配FSA的產品，IC 以strap的方式提供給標籤製造商。圖二是FSA流程與標籤製程步驟。隨著IC 尺寸的縮小，過去貼附製程成本越高，而FSA貼附成本卻是越低。
圖三 FSA流程與標籤製程步驟
DNP
大日本印刷較有特色的地方在於對IC 貼附製程中，以超音波熔接的可靠度進行評估。圖四是超音波接點的比較影像，右圖顯示熔接後接點的不連續。圖五是針對熔接製程的標籤進行環境測試與彎曲測試。DNP 與 Brother共同開發世界最小體積的Barcode-RFtag一體化噴印機，如圖六所示，以13.56MHz為主，標籤是內含在卡夾中。利用轉寫技術克服噴印時RFID chip 周圍會因為厚度的差異導致印刷不良的問題。根據現場訪談，此印刷一個標籤產品的成本(含標籤費用)約50~60元新台幣。
圖四 接著材料對超音波熔接的影響比較
圖五 熔接製程的標籤的環境測試與彎曲測試
圖六 世界最小體積的Barcode-RFtag一體化噴印機
TOPPAN FORMS
強調下一世代近距離的通訊方式是NFC (Near Field Communication)，維持Felica 和 Mifare的互換性，提供機器之間的點對點(P2P)的傳輸模式。另外，以藍芽作為照片傳輸，以作為WiFi身分認證的依據，目的在簡化所需要的身分認證流程與縮短認證時間。由個人情報保護法出發，強調 Easy check，即物品易攜出與易繳回的系統流程(圖七)。搭配智慧貨架達到即時獲取文件資料的進出資訊。
圖七 物品易攜出與易繳回的系統流程
圖八 智慧貨架與置物盒
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