從RIDEX RFID EXPO 2007看RFID的發展走向

 

刊登日期:2007/9/29
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今年從RIDEX RFID EXPO展場出現幾個聲音,各大廠的看法傾向於近期能看到RFID技術引進的好處的業別應該是流通業(物管、人管),故今年各大廠主推物/人管理整合系統。針對初期降低RFID 應用產業的使用門檻依然是降低RFID標籤的成本。最後值得持續觀察的一種聲音是在目前降低RFID標籤成本的技術中,以Alien 的FSA(Fluidic Self-Assembly)晶片貼附技術最為實用。Alien的FSA 技術配套措施是推行strap IC。

HITACHI
對日本RFID產業最具影響力的公司,長久以來極力推展mu-chip,使用品率是2.45GHz。HITACHI宣稱mu-chip hibiki 在2007年秋天發售,根據現場觀察,晶片尺寸約1x1 mm還滿大顆的,符合ISO/IEC 18000-6 Type C,使用品率範圍在860~960MHz。最特別的產品是「屋外/金屬對應RFID決定版」為利用陶瓷材料製成的標籤。宣稱具耐候、耐熱、耐水、耐油和抗金屬,因此適合在屋外嚴苛的環境,對於粉塵、高熱和震動的場所也能使用,標籤不能讀取時,有外部碼可供輸入。預估保用30年,使用頻率是2.45GHz,尺寸是32mmx5mmx3mm,如圖一所示,標籤的讀取性能如表一所示,標籤加速壽命測試項目如表二所示。

 圖一  日立陶瓷標籤
    圖一  日立陶瓷標籤

      表一 陶瓷標籤讀取特性
表一 陶瓷標籤讀取特性

       表二 陶瓷標籤加速壽命測試項目
表二 陶瓷標籤加速壽命測試項目

Toray
代理Alien的產品,提出一個UHF 標籤低於5cent的方案。即是降低IC的尺寸並搭配高速貼附製程FSA(Fluidic Self-Assembly)的IC貼附製程專利,降低IC 貼附成本,達到低價目標。搭配FSA的產品,IC 以strap的方式提供給標籤製造商。圖二是FSA流程與標籤製程步驟。隨著IC 尺寸的縮小,過去貼附製程成本越高,而FSA貼附成本卻是越低。

圖三  FSA流程與標籤製程步驟
圖三  FSA流程與標籤製程步驟

DNP
大日本印刷較有特色的地方在於對IC 貼附製程中,以超音波熔接的可靠度進行評估。圖四是超音波接點的比較影像,右圖顯示熔接後接點的不連續。圖五是針對熔接製程的標籤進行環境測試與彎曲測試。DNP 與 Brother共同開發世界最小體積的Barcode-RFtag一體化噴印機,如圖六所示,以13.56MHz為主,標籤是內含在卡夾中。利用轉寫技術克服噴印時RFID chip 周圍會因為厚度的差異導致印刷不良的問題。根據現場訪談,此印刷一個標籤產品的成本(含標籤費用)約50~60元新台幣。

圖四 接著材料對超音波熔接的影響比較
圖四 接著材料對超音波熔接的影響比較

圖五 熔接製程的標籤的環境測試與彎曲測試
圖五 熔接製程的標籤的環境測試與彎曲測試

圖六 世界最小體積的Barcode-RFtag一體化噴印機
圖六 世界最小體積的Barcode-RFtag一體化噴印機

TOPPAN FORMS
強調下一世代近距離的通訊方式是NFC (Near Field Communication),維持Felica 和 Mifare的互換性,提供機器之間的點對點(P2P)的傳輸模式。另外,以藍芽作為照片傳輸,以作為WiFi身分認證的依據,目的在簡化所需要的身分認證流程與縮短認證時間。由個人情報保護法出發,強調 Easy check,即物品易攜出與易繳回的系統流程(圖七)。搭配智慧貨架達到即時獲取文件資料的進出資訊。

 

圖七 物品易攜出與易繳回的系統流程
圖七 物品易攜出與易繳回的系統流程

圖八 智慧貨架與置物盒
圖八 智慧貨架與置物盒

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