光連結、寬頻無線通訊系統、高速運算和傳輸系統等新世代高頻段、高頻寬以及3D線路結構應用,需要精確的材料評價度量衡系統予以支援,因此有關材料量測方法、不確定度評估和射頻及微波頻段介電、磁性和薄膜材料介電值和導磁率評價理論的開發、改善和分析成為重要課題。本文針對微波基板非破壞性材料介電值量測方法作一簡介,並針對分離共振器平面基板介電量測儀作一較深入討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AI晶片之先進封裝散熱技術:熱耦合效應下的數值模擬分析 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 低碳、循環與高機能:紡織特用化學品技術新藍圖 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 旭化成等透過光源結構最佳化,實現2 μm波段紅外線雷射振盪 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司