光連結、寬頻無線通訊系統、高速運算和傳輸系統等新世代高頻段、高頻寬以及3D線路結構應用,需要精確的材料評價度量衡系統予以支援,因此有關材料量測方法、不確定度評估和射頻及微波頻段介電、磁性和薄膜材料介電值和導磁率評價理論的開發、改善和分析成為重要課題。本文針對微波基板非破壞性材料介電值量測方法作一簡介,並針對分離共振器平面基板介電量測儀作一較深入討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 日企對應永續成長的研發藍圖 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 突破鋰電池安全瓶頸:鋰枝晶之形成機制與解決方案 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司