光連結、寬頻無線通訊系統、高速運算和傳輸系統等新世代高頻段、高頻寬以及3D線路結構應用,需要精確的材料評價度量衡系統予以支援,因此有關材料量測方法、不確定度評估和射頻及微波頻段介電、磁性和薄膜材料介電值和導磁率評價理論的開發、改善和分析成為重要課題。本文針對微波基板非破壞性材料介電值量測方法作一簡介,並針對分離共振器平面基板介電量測儀作一較深入討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 科幻與AI 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 日企對應永續成長的研發藍圖 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(下) 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(上) 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司