平面基板非破壞性介電特性量測方法簡介(上)

 

刊登日期:2007/8/5
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光連結、寬頻無線通訊系統、高速運算和傳輸系統等新世代高頻段、高頻寬以及3D線路結構應用,需要精確的材料評價度量衡系統予以支援,因此有關材料量測方法、不確定度評估和射頻及微波頻段介電、磁性和薄膜材料介電值和導磁率評價理論的開發、改善和分析成為重要課題。本文針對微波基板非破壞性材料介電值量測方法作一簡介,並針對分離共振器平面基板介電量測儀作一較深入討論。


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