TI提供產業第一顆ZIGBEE高度整合單晶片

 

刊登日期:2007/7/10
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近年來,由於WSN(Wireless Sensor Network)應用於安全監控的盛行,驅使眾多廠商不斷的投入研發,T1便是其中一個重要廠商。

今年第二季TI 對外發表產業第一個針對WSN 中 ZIGBEE 所用的SOC晶片,這個具高度整合,同時可以提供高度精準位置計算的晶片型號為CC2431。同隸屬於TI Chipcon 產品線的 CC2431,可用於資產與設備追蹤、庫存控管、病患監控、遙控、安全等應用。

支援IEEE 802.15.4協定的這顆CC2431晶片基本上是以擔任RF傳送器TI CC2420為核心,同時也搭配加強版控制器-8051,以及128KB快閃記憶體與8KB RAM,並以符合RoHS標準的7 x 7 毫米QLP-48來封裝。

整個晶片的執行程序包括,藉由CC2431這顆位置運算引擎(location engine),正確收集來自佈滿在無線感測網路中,由CC2430節點(reference node)所得的方位資訊,經過邏輯運算RSSI 方式,將方位資訊傳送到PDA等資訊接收器上。根據TI 的報告,這顆晶片所提供的方位誤差度為3~5公尺。

無論是CC2431或CC2430等 TI 的晶片應用,完全是建基在 TI 公司針對ZIGBEE 網路,所建構的協定方案 Z-Stack。這套Z-Stack目前可免費提供產業下載參考,網址為
www.ti.com/zigbee。至於,商用時程方面,TI 公司表示,量產計畫將於2007年第三季展開。量產後的售價,將以每千顆採購量之6.45美元零售單價為基準。


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