電子裝置損壞的主要原因為高溫。目前在3C 產品上，散熱議題已成為重要的技術課題，散熱市場並發展成為一個獨立的「熱管理產業」。全球熱管理產業的市場規模，2006 年估計在34.7 億美元以上；2007 年的全球市場預期將成長13.9% ，達39.6 億美元的規模；2008年則成長15.9%，達45.9億美元。台灣熱管理產業的產值，2006年含大陸台商估計約達新台幣800 億元，佔有全球市場七成以上的份量；在市場持續成長之下， 2007 年估計台灣熱管理產業的產值將達新台幣920 億元以上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用機器學習進行高效率分子設計，合成高熱傳導液晶性聚醯亞胺 ADEKA推出新型高熱傳導散熱片，擴大車載與工業應用版圖 Data Center伺服器冷卻液「DAISAVE」系列的開發 液冷板之技術與發展趨勢 以二氧化鈰開發出高性能熱開關，熱傳導率切換範圍可望倍增 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 輕如空氣的碳系多孔質材料，促航太構件與次世代移動工具輕量化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司