電子裝置損壞的主要原因為高溫。目前在3C 產品上，散熱議題已成為重要的技術課題，散熱市場並發展成為一個獨立的「熱管理產業」。全球熱管理產業的市場規模，2006 年估計在34.7 億美元以上；2007 年的全球市場預期將成長13.9% ，達39.6 億美元的規模；2008年則成長15.9%，達45.9億美元。台灣熱管理產業的產值，2006年含大陸台商估計約達新台幣800 億元，佔有全球市場七成以上的份量；在市場持續成長之下， 2007 年估計台灣熱管理產業的產值將達新台幣920 億元以上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱絕緣片材，兼具優異散熱性能與貼合性 石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知 纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料 Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性 晶片級散熱機制簡介 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司