電子裝置損壞的主要原因為高溫。目前在3C 產品上，散熱議題已成為重要的技術課題，散熱市場並發展成為一個獨立的「熱管理產業」。全球熱管理產業的市場規模，2006 年估計在34.7 億美元以上；2007 年的全球市場預期將成長13.9% ，達39.6 億美元的規模；2008年則成長15.9%，達45.9億美元。台灣熱管理產業的產值，2006年含大陸台商估計約達新台幣800 億元，佔有全球市場七成以上的份量；在市場持續成長之下， 2007 年估計台灣熱管理產業的產值將達新台幣920 億元以上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 中興化成推出電子零件用輻射散熱片 Nepcon Japan 2024展場回顧 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 從FINETECH JAPAN 2023看高機能金屬材料應用及發展趨勢 從Metal Japan 2023看金屬材料發展趨勢 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司