電子裝置損壞的主要原因為高溫。目前在3C 產品上，散熱議題已成為重要的技術課題，散熱市場並發展成為一個獨立的「熱管理產業」。全球熱管理產業的市場規模，2006 年估計在34.7 億美元以上；2007 年的全球市場預期將成長13.9% ，達39.6 億美元的規模；2008年則成長15.9%，達45.9億美元。台灣熱管理產業的產值，2006年含大陸台商估計約達新台幣800 億元，佔有全球市場七成以上的份量；在市場持續成長之下， 2007 年估計台灣熱管理產業的產值將達新台幣920 億元以上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液冷板之技術與發展趨勢 以二氧化鈰開發出高性能熱開關，熱傳導率切換範圍可望倍增 LINTEC開發出可做為電子設備散熱對策之黏著片材 中興化成推出電子零件用輻射散熱片 Nepcon Japan 2024展場回顧 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司