電子裝置損壞的主要原因為高溫。目前在3C 產品上，散熱議題已成為重要的技術課題，散熱市場並發展成為一個獨立的「熱管理產業」。全球熱管理產業的市場規模，2006 年估計在34.7 億美元以上；2007 年的全球市場預期將成長13.9% ，達39.6 億美元的規模；2008年則成長15.9%，達45.9億美元。台灣熱管理產業的產值，2006年含大陸台商估計約達新台幣800 億元，佔有全球市場七成以上的份量；在市場持續成長之下， 2007 年估計台灣熱管理產業的產值將達新台幣920 億元以上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 從冶金到複材：打造跨領域金屬技術平台的關鍵推手 日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司