在世人的眾所期盼下，Apple公司於今年初在MacWorld Expo 2007所發表的新產品---iPhone終於在今年6月底在全球上市。這個搭配3.5吋觸控螢幕、200萬畫素相機、Mac OS X作業系統，以及厚度僅有11.6mm的智慧型手機，其上市前就受到世人的眾多矚目，除了”炫”本身能夠大大吸引時下手機的用戶外，更重要的是，Apple在手機本身所展現的輕薄設計，才是受到矚目的關鍵。
我們都知道，手機的輕薄設計首重於內部元件的小型化，同時，由於多種射頻元件全部需要整在內，因此整個機構設計是需要特別構思。在有關此產品的最新專利搜尋下，我們見到此篇專利（USPTO 專利號碼為US 2006/0268528 A1），發明人為Stephen Paul Zadesky及Stephen Brian Lynch，而專利所有權人為Apple Computer,Inc.。
整個專利的重點在於發明人利用一種稱為Radio Transparent技術的陶瓷材料所建構的元件保護機制（an enclosure includes a structural wall formed from a material other than plastic that permits wireless communications therethrough），這樣的設計主要是針對現行輕薄短小的可攜式裝置所面臨的設計困境而來。我們都知道，對於這種消費型可攜式產品來說，一方面我們需要的是將元件附近的周邊機構設計得越薄及越輕是最佳的，但同時，我們也需要這樣的周邊設計是強固的。由於，上述兩項目標，有時候是相互的抵觸，因此，如iPhone的設計者，才開始往材料端方面來思考解決途徑。
根據這篇專利所述，為了讓所有內藏元件得以保護，因此位在元件外的機制乃採用陶瓷材料，而這材料是氧化鋯(zirconia)或氧化鋁(alumina) 。
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通訊網路支援
GSM850/900/1800/1900MHz/EDGE
手機尺寸
115×61×11.6 mm
手機重量
135克
使用時間
通話/5小時；音樂播放/16小時
無線傳輸支援
Wi-Fi (802.11b/g) 、藍牙V2.0
手機螢幕
3.5英寸320×480畫素 160dpi
照相
200萬畫素
記憶體
內置 4GB、8GB |
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資料來源：工研院材化所整理（2007/06）
圖一 薄型機構設計的iPhone
圖二 iPhone重要的專利訴求