軟性基板的應用蓬勃發展,所需的印製導電油墨角色越形重要。本文主要針對其應用與關鍵技術作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用液態金屬之高精細佈線技術,可望適用於軟性元件 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司