延伸閱讀

• 新穎5G軟性基板材料開發與應用
• 減碳製程用非玻基板材料
• UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜
• 基板的現在與未來
• Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板，可望在2022年實用化

熱門閱讀

• 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展
• 半導體產業廢硫酸純化再利用
• 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢
• 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展
• 化合物半導體材料市場與應用導論

相關廠商

• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司