日本三井化學與Toray共同開發出業界首創的無溶劑貼合(Solvent-free Lamination)與電子束(Electron Beam; EB)照射線上(Inline)整合製程，以及專用於此製程的EB硬化型接著劑。新技術可以大幅降低軟性包裝薄膜製造過程中的能源消耗與碳排放，讓貼合製程的二氧化碳排放量減少約61%，不僅具有環境永續性，並可提升生產效率。今後兩家公司將進一步推動此項技術在食品與日用品包裝領域的標準化應用，並以2027年達到實用化為目標。
新技術結合了三井化學在聚氨酯(PU)黏著劑領域的技術優勢，以及Toray所擁有的電子束硬化型柔版印刷與平版印刷技術，成功提升電子束硬化型黏著劑的接著性能。此外，透過貼合與電子束照射同步進行的線上(Inline)製程開發，可省略一般貼合後所需的熟成與額外處理步驟，大幅提升生產效率與能源利用率。根據評估，新技術可使薄膜包裝貼合製程每年減少約309萬度的用電量，並降低約1,290噸二氧化碳排放，相較既有製程減碳幅度達61%。由於新技術無須大幅變更現有包裝規格，即可大幅降低生產過程中的碳足跡，因此對於企業推動供應鏈減碳與降低範疇三(Scope 3)排放具有重要價值。
三井化學與Toray進一步推估，若至2040年將須汰換設備中的80%改為採用此次開發的電子束照射貼合設備，整體產業每年可節省約4.3億度的用電量，減少約18萬噸二氧化碳排放，相當於節省約9.65萬公秉原油消耗，展現可觀的節能減碳效益。此項技術成果為日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)轄下補助計畫「因應脫碳社會之節能技術研發與社會實用化促進計畫–節能軟性包裝貼合系統開發」的重要成果之一。今後三井化學與Toray將持續向物流業者、品牌商及包裝產業推廣此技術，希望透過降低包裝製造過程的能源消耗與碳排放，加速軟性包裝產業邁向低碳化與永續發展。