隨著生成式AI的普及，資料中心與AI伺服器的耗電量急速增加，已成為整個產業的共同課題。因此在半導體材料市場中，能降低訊號損失、實現低功耗的「低介電材料」需求持續攀升。對此，日本電氣硝子(NEG)開發了D2玻璃纖維(D2 Fiber)。
D2玻璃纖維的介電損耗在10 GHz下僅為0.0017 tanδ，在同類「第二代低介電玻璃纖維」中屬頂尖水準。藉由此特性，D2玻璃纖維能有效抑制訊號傳輸損失，實現高速/大容量傳輸，進一步提升AI伺服器與資料中心的效能。此外，由於可降低因通訊損耗所產生的熱能，減少冷卻需求與能耗，將有助於高耗能AI基礎設施的永續運作。
與一般標準玻璃纖維(E-Glass)相比，D2玻璃纖維大幅降低了介電常數與介電損耗。若在主機板等電路基板中採用D2玻璃纖維，將能抑制訊號衰減、防止能量轉換為熱（損耗），最終有助於降低整體伺服器的耗電量。預期應用包含AI伺服器主機板、高頻通訊設備用基板、半導體封裝基板等用途。
目前客戶端的玻璃布加工廠已完成產品評估，後續將推動市場導入。此外，日本電氣硝子也將依據市場動向，持續推動低介電玻璃纖維與低膨脹玻璃纖維的研究開發。