日本KURABO積極強化其化成品事業中應用於半導體製造的高機能薄膜產品佈局，旗下特殊聚苯乙烯薄膜「Oidys」將正式切入銅箔基板(CCL)市場。此材料具有高耐熱、低介電、低吸濕等特性，可作為印刷電路板(PCB)材料開拓新應用。此外，製程用膠帶方面，耐熱且透明的「EXPEEK」已擴展至紫外線(UV)製程。今後KURABO將結合既有已獲客戶採用的背磨與切割(Dicing)用烯烴薄膜，以因應半導體市場擴大與製程高度化需求。
在將半導體列為戰略事業的背景之下，KURABO持續擴充具有競爭力的樹脂材料產品線。雖然新材料的性能優異，但客戶導入與熟悉往往需要時間，KURABO選擇以CCL等貼近實際使用情境的形式提供，藉此加速普及並提升附加價值。近期已建構CCL一貫製造體制並展開市場開拓。相較常用的聚醯亞胺(PI)，「Oidys」在吸濕環境下的介電損耗變化極小，且對聚四氟乙烯(PTFE)等材料亦具優異的密著性。
應用面上，「Oidys」鎖定5G/6G高性能天線基板、半導體檢測用探針卡基板及封裝基板等用途。此材料亦可應用於工業用離型薄膜，具有需求擴大時的量產因應優勢，並可望以耐濕環境的利用為訴求推動導入。
「EXPEEK」為雙軸延伸PEEK薄膜，在200℃下熱收縮率低於1.5%，並具有約350 nm以上波長的UV透過性。隨著半導體製程中利用UV化學變化進行黏著/剝離的製程增加，「EXPEEK」結合耐熱與UV特性，有助於新製程開發；相較透明PI與耐熱聚酯，「EXPEEK」表面平滑性與低吸濕性更具優勢，適合作為高階製程膠帶基材。
此外，已在半導體製造用膠帶領域具有實績的烯烴薄膜方面，KURABO將以客製化拓展客戶群。其製品在切割膠帶領域，可因應熱收縮、擴張等製程需求並提升耐熱性，並以厚度最大500 µm、等向性、高厚度精度為訴求拓展應用。