全球最大的印刷電路板展示會－JPCA Show，今年與往常一樣在東京有明的國際展覽會館進行，自5/31 起為期三天的展示加上同步舉行的技術論壇，及廠商在會場中宣揚新研發技術的發表會，使整個展覽現場熱鬧非凡。這個結合包括PWB Technology 、FPC Technology 、DES 及Micro Test 的全球最大印刷電路板展覽可觀察到目前全球最新、最先進的印刷電路板製造及材料技術，是所有從事印刷電路板產業必見的展覽。本文將以2006 JPCA Show所展出的印刷電路板技術的發展趨勢為前提，在顯現日本最新印刷電路板技術趨勢時，導入相關材料做為技術發展的呼應，希望從展出的訊息中得到未來電路板材料及技術的發展態勢，作為國內相關業者之技術研發參考，文中將以軟硬板材料作為區分，由技術趨勢預測導出材料技術的現狀與未來。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司