全球最大的印刷電路板展示會－JPCA Show，今年與往常一樣在東京有明的國際展覽會館進行，自5/31 起為期三天的展示加上同步舉行的技術論壇，及廠商在會場中宣揚新研發技術的發表會，使整個展覽現場熱鬧非凡。這個結合包括PWB Technology 、FPC Technology 、DES 及Micro Test 的全球最大印刷電路板展覽可觀察到目前全球最新、最先進的印刷電路板製造及材料技術，是所有從事印刷電路板產業必見的展覽。本文將以2006 JPCA Show所展出的印刷電路板技術的發展趨勢為前提，在顯現日本最新印刷電路板技術趨勢時，導入相關材料做為技術發展的呼應，希望從展出的訊息中得到未來電路板材料及技術的發展態勢，作為國內相關業者之技術研發參考，文中將以軟硬板材料作為區分，由技術趨勢預測導出材料技術的現狀與未來。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司