JAPAN INSULATION開發了一項以矽酸鈣為主要成分，可比既有製品承受更高溫度之高溫隔熱材料「DAIPALITE-E1100」。新材料採用了生物質原料，具有輕量、高強度、高溫耐熱性、低熱傳導率等特性。
「DAIPALITE-E1100」是針對可承受1,000℃以上之高溫隔熱市場而開發，由於其優異的耐熱性，可以承受連續使用，適用做為各種磚類、澆注料之備用材料。尤其在高溫領域實現了低熱傳導率，可望促進爐類設計的小型化。「DAIPALITE-E1100」的視密度(Apparent Density)為每立方公尺200公斤，輕量但具有高強度。
由於製造時使用稻殼做為鍋爐燃料，有助於減少二氧化碳排放，且「DAIPALITE-E1100」也以燃料殘渣-稻殼灰為主要原料，廢棄物較少並具有環境友善性。此外，由於不含石棉，故可安心使用。