韓國電子元件製造商Daeduck Electronics於日前發表成功地開發出適用於AI伺服器與資料中心之大型覆晶球柵陣列(Flip Chip Ball Grid Array；FC-BGA)基板。成立於1965年的Daeduck Electronics是韓國印刷電路板(PCB)的領導廠商之一，近年來策略性地將事業重點轉向半導體封裝基板並進軍FC-BGA市場。
FC-BGA是透過採用覆晶(Flip Chip)技術連接半導體晶片與封裝基板，藉以提升電氣特性與熱特性之高密度半導體基板。新開發的大型FC-BGA基板尺寸為100×100 mm，結構為20層以上，適用於資料中心的高效能運算(HPC)晶片。此外，Daeduck Electronics的技術另可應用於使用於CPU或GPU、AI伺服器之基板上晶圓上晶片(Chip on Wafer on Substrate；CoWoS)封裝等「2.5D封裝」。