日本Orbray開發了一項具有高度可撓性之氧化鋯陶瓷薄膜，其特徵在於表面粗糙度(Ra)小於5奈米，為業界首創，且厚度僅20微米。雖然氧化鋯陶瓷具有耐熱、耐腐蝕等性能，但由於高強度，因此有彎曲時容易碎裂的問題。若能透過賦予氧化鋯陶瓷抗彎曲的柔韌性，將可大幅擴展氧化鋯陶瓷的應用範圍。
Orbray以其工業用寶石精密加工技術對材料表面進行均勻拋光，實現了薄型化亦能承受恆定彎曲的性能。三點彎曲強度為1,200 MPa，耐熱溫度為1,200℃，且達到了Ra 5奈米以下的表面平滑性與20微米的厚度，成功地賦予可撓性。新材料可望廣泛應用於高溫下使用的電路基板、感測器基板等領域。