電子元件不斷朝向高速及小型化發展，發熱密度愈來愈高，熱管理問題成為重要關鍵。由於熱電致冷元件具體積小及控溫精準之特點，在此方面極具應用潛力。此外，由於材料奈米技術之進展，具有特定結構的熱電奈米薄膜之熱電優值(Figure of Merit, Z)可望突破傳統熱電材料在過去數十年來的性能瓶頸，預料對未來電子元件、通訊模組與生醫晶片等方面的熱管理解決方案帶來革命性影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 石墨烯的發展與應用(上) 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 由金奈米粒子製成之彩色薄膜，可望實現半永久不褪色 發電性能為世界最高水準之多重奈米孔洞發電元件 利用光觸媒消除過濾膜之污垢阻塞問題 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司