高性能熱電薄膜材料與微型致冷元件

 

刊登日期:2006/5/5
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電子元件不斷朝向高速及小型化發展,發熱密度愈來愈高,熱管理問題成為重要關鍵。由於熱電致冷元件具體積小及控溫精準之特點,在此方面極具應用潛力。此外,由於材料奈米技術之進展,具有特定結構的熱電奈米薄膜之熱電優值(Figure of Merit, Z)可望突破傳統熱電材料在過去數十年來的性能瓶頸,預料對未來電子元件、通訊模組與生醫晶片等方面的熱管理解決方案帶來革命性影響。
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