電子元件不斷朝向高速及小型化發展，發熱密度愈來愈高，熱管理問題成為重要關鍵。由於熱電致冷元件具體積小及控溫精準之特點，在此方面極具應用潛力。此外，由於材料奈米技術之進展，具有特定結構的熱電奈米薄膜之熱電優值(Figure of Merit, Z)可望突破傳統熱電材料在過去數十年來的性能瓶頸，預料對未來電子元件、通訊模組與生醫晶片等方面的熱管理解決方案帶來革命性影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 石墨烯的發展與應用(上) 由金奈米粒子製成之彩色薄膜，可望實現半永久不褪色 發電性能為世界最高水準之多重奈米孔洞發電元件 利用光觸媒消除過濾膜之污垢阻塞問題 日企積極推動奈米碳管產業化，促進下世代創新材料加速發展 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司