電子元件不斷朝向高速及小型化發展，發熱密度愈來愈高，熱管理問題成為重要關鍵。由於熱電致冷元件具體積小及控溫精準之特點，在此方面極具應用潛力。此外，由於材料奈米技術之進展，具有特定結構的熱電奈米薄膜之熱電優值(Figure of Merit, Z)可望突破傳統熱電材料在過去數十年來的性能瓶頸，預料對未來電子元件、通訊模組與生醫晶片等方面的熱管理解決方案帶來革命性影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 石墨烯的發展與應用(上) 從ALD/ALE 2026看原子層製程新趨勢：前驅物設計與區域選擇性沉積 以AI找出最佳溶劑，實現無需超音波之CNT薄膜低成本製程 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 由金奈米粒子製成之彩色薄膜，可望實現半永久不褪色 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司