全新的LED封裝完全不再需要工具就可以輕易完成設計、組裝、維修等,不但適合工廠作業,更適合一般家庭、個人的創作。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法,實現100μm長雷射振盪 發現有機-無機金屬鹵化物鈣鈦礦新構造,可望促進半導體照明更有效率... 高品質、大尺寸之氮化鎵結晶製造技術 全球最高水準深紫外LED 兼具高反射率與高耐熱性的LED反射材料 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司