日本東洋紡與TOYOBO MC共同開發了一項利用了結合交換性樹脂「Vitrimer」，適用於電子材料用途之聚酯類(PET)高耐熱接著片材。除了不含揮發性有機化合物(VOC)的溶劑之外，可在室溫下運輸、保存，且在加工過程中無需高溫、長時間的熱處理。不僅能降低環境負荷，亦有助於縮短交貨時程。
由法國科學家開發的「Vitrimer」是一種部分結構具有結合交換性動態共價鍵的新型架橋樹脂，具有像熱塑性樹脂般回應壓力或熱能的特性，同時保持聚合物之間的架橋狀態。東洋紡則自2019年即與名古屋工業大學展開「Vitrimer」的共同研究，期建構「Vitrimer」的基礎技術並將其投入實際應用。此次開發的片材即為第一項製品。
新開發的片材預期適用於柔性印刷電路板與銅箔的接著用途。此用途使用的高耐熱接著片材對無溶劑的需求強烈，但為了避免在室溫下硬化，故須冷藏運送。此外，貼合後還需要加熱的熱架橋處理。東洋紡等應用樹脂設計、聚合相關技術，在共聚PET樹脂「Vylon」中導入「Vitrimer」的結合交換位點，進而開發了可常溫流通的無溶劑片狀接著劑。
半硬化型等材料會在室溫下逐漸架橋、硬化，取得完全的架橋構造需要一定時間的加熱處理。相對於此，新片材的架橋反應已完成而停止硬化。此外，以短時間加熱、加壓，即可在維持尺寸的同時進行接著。