日本村田製作所開發了世界上最小、最薄的車用LW倒置低ESL片狀積層陶瓷電容器(MLCC)。透過陶瓷材料、電極材料的微粒子化、均一化，將MLCC尺寸減小至1×0.5 mm，厚度控制在0.18 mm。容量為1.0 μF，可直接安裝於處理器封裝背面與主機板之間的狹窄空間內。目前村田製作所已開始量產，期因應自動駕駛、先進駕駛輔助系統(ADAS)伴隨而來之處理器、電容器數量增加的趨勢。
新開發的「LLC15SD70E105ME01」採用高頻電流路徑較粗且短的LW倒置結構，可抑制高頻阻抗主要成分的等效串聯電感(Equivalent Series Inductance)，將可因應小型大容量化、提升高頻特性的需求。透過支援安裝在處理器的背面，可以縮短目前的路徑，我們將開發先進的汽車電氣化市場。此外，透過將電容器設置於處理器封裝的背面，電容器與處理器晶片之間的距離變得比過去的側面配置更近，藉此將可進一步降低阻抗並創建出具有更優異高頻特性之迴路設計。