日本TDK開發了一項利用樹脂電極並實現低電阻之積層陶瓷電容器(MLCC)。樹脂電極型MLCC雖能有效抑制短路的發生，但仍有電阻較高的問題待解決。TDK透過僅在MLCC底部設置環氧樹脂層的方式，製作出電流不經過高電阻樹脂層即可流動的機制，藉此在使用樹脂電極的同時亦實現了低電阻。新開發的MLCC可望適用於電動車、產業用機器人等高電流、高電壓用途。
TDK設計了一種以樹脂僅覆蓋基板封裝面這一側，無須通過高電阻樹脂層即可讓電流通過的結構。透過僅用樹脂層覆蓋端子電極的一部分，實現了與常規產品相當的低電阻。與既有樹脂電極產品相比，等效串聯電阻(ESR)與發熱量約為60%以下。此外，以樹脂僅覆蓋基板封裝面這一側能減輕彎曲應力對基板的影響。透過抑制組裝過程中的裂紋形成，將可有助於提升電動車、產業用機器人等設備的品質與安全性。
低電阻型樹脂電極產品「CN系列」中3216尺寸(3.2x1.6x1.6 mm)為22微法拉(μF)。3225尺寸(3.2x2.5x2.5 mm)則擁有47 μF的大容量，可望有助於減少零件數量，促進整體的小型化。