二十一世紀之最大需求是能大量、快速的無線傳輸視傳資訊，因此隨著無線網路、無線通訊的日益發展，高頻(Radio Frequency; RF > 10 GHz)通訊市場有極大的潛力，無論是通訊產業、半導體產業或是印刷電路板產業都在積極地尋找或開發低介電複合材料以符合通訊產業之需求。台灣印刷電路基板工業目前在國內電子零組件業中，僅次於積體電路，名列第二大行業，而世界排名則居第三，僅次於美、日兩國，其上、中、下游生產體系完整，對於繼續往更高層次的印刷電路基板技術（如通訊與消費性電子資訊產品）研發生產具有強烈意願，但迄今對於需求快速增加之低介電與傳輸速率快之高頻印刷電路基板材料仍須仰賴國外進口，為國外廠商（Rogers 、Taconic 、Arlon 等）所壟斷，其中的基板成本佔印刷電路基板組件總成本8~12%以上，國人仍無法自行生產。因此本文針對低介電複合材料做一簡介，期能將我國印刷電路基板上、中、下游由電腦資訊產業應用逐步轉向（高頻）通訊產業應用領域，以期對業者有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器，400℃高溫下仍穩定運作 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 無線自動識別(RFID)的發展現況 談通訊廠商在RFID技術應用的佈局 手機用受話器之探討 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司