手機用之電聲元件在產品之企劃上已被視為關鍵零組件,電聲元件之體積被要求越來越小,但其性能則不但不能較差,有時甚至被Designer 要求需有更好之特性表現,本文針對受話器之各種不同類提出說明及探討,以提供相關業者於手機電聲元件上設計之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Noise-canceling 駐極體電容式麥克風模擬分析 簡介新式駐極體電容式矽麥克風 大面積人性化之軟性電子技術發展 手機用防水壓電揚聲器 光碟用反射層靶材 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司