日本積水化成品近日發表，與神戶大學共同開發了以聚醯亞胺(PI)做為外殼的中空微粒子製作方法，並可大量生產，預計能做為賦予高耐熱性、低介電性的添加劑，應用在5G通訊的高速傳輸電路板中。新製品將列入積水化成品開發的聚合物微粒子「TechPolymer」系列中，並加速推動早期實用化。
PI具有高耐熱性，因此在加工上較為困難，本次研究團隊成功開發了內部中空、粒徑約為5~20μm的球狀PI微粒子製造方法。在5%重量減少溫度(Weight Reduction Temperature)的條件之下，既有架橋聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微粒子僅270℃，而使用此方法可達到422℃，保持了PI由來的高耐熱性。
新製品不僅具備耐熱性，更維持了PI的機械強度、化學穩定性及絕緣性等優點。透過中空的微粒子結構，亦實現了更優越的絕緣性、輕量性、低密度、低折射率等特點。在要求高速大容量、低延遲且多重連接等條件的5G世代，新製品可望應用做為抑制高速電路傳輸損耗之高耐熱、低介電材料。