在上個月的文章中，以軟性印刷電路板中之傳統FPC 為題，將其產業現狀及未來發展趨勢進行說明，同時把軟板材料之觀點帶入其產業之中，並觀察FPC 產業對其材料產業發展的影響。本月文中將繼續以軟板產業中的另一項軟性載板(Tape Substrate)的市場現況及未來發展趨勢為題，將軟板整體產業做完整之描述，以軟性載板的市場現況與未來市場預測為主軸，同時以COF 、TAB 及CSP/BGA 各種型態之軟性載板做較深入的市場分析，最後以軟性載板的應用產品分佈來說明未來軟性載板的市場走向。希望此產業分析可給國內已持續蓬勃發展的軟板產業做參考，在發展歷程中可以為未來產業走向進行預測並及早做好因應，在掌握產業脈動並取得市場之先機之時，可以維繫軟板產業發展之榮景。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司