軟性印刷電路板產業分析-軟性載板篇

 

刊登日期:2006/3/5
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在上個月的文章中,以軟性印刷電路板中之傳統FPC 為題,將其產業現狀及未來發展趨勢進行說明,同時把軟板材料之觀點帶入其產業之中,並觀察FPC 產業對其材料產業發展的影響。本月文中將繼續以軟板產業中的另一項軟性載板(Tape Substrate)的市場現況及未來發展趨勢為題,將軟板整體產業做完整之描述,以軟性載板的市場現況與未來市場預測為主軸,同時以COF 、TAB 及CSP/BGA 各種型態之軟性載板做較深入的市場分析,最後以軟性載板的應用產品分佈來說明未來軟性載板的市場走向。希望此產業分析可給國內已持續蓬勃發展的軟板產業做參考,在發展歷程中可以為未來產業走向進行預測並及早做好因應,在掌握產業脈動並取得市場之先機之時,可以維繫軟板產業發展之榮景。
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