在上個月的文章中,以軟性印刷電路板中之傳統FPC 為題,將其產業現狀及未來發展趨勢進行說明,同時把軟板材料之觀點帶入其產業之中,並觀察FPC 產業對其材料產業發展的影響。本月文中將繼續以軟板產業中的另一項軟性載板(Tape Substrate)的市場現況及未來發展趨勢為題,將軟板整體產業做完整之描述,以軟性載板的市場現況與未來市場預測為主軸,同時以COF 、TAB 及CSP/BGA 各種型態之軟性載板做較深入的市場分析,最後以軟性載板的應用產品分佈來說明未來軟性載板的市場走向。希望此產業分析可給國內已持續蓬勃發展的軟板產業做參考,在發展歷程中可以為未來產業走向進行預測並及早做好因應,在掌握產業脈動並取得市場之先機之時,可以維繫軟板產業發展之榮景。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 基板的現在與未來 Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板,可望在2022年實用化 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司