在上個月的文章中,以軟性印刷電路板中之傳統FPC 為題,將其產業現狀及未來發展趨勢進行說明,同時把軟板材料之觀點帶入其產業之中,並觀察FPC 產業對其材料產業發展的影響。本月文中將繼續以軟板產業中的另一項軟性載板(Tape Substrate)的市場現況及未來發展趨勢為題,將軟板整體產業做完整之描述,以軟性載板的市場現況與未來市場預測為主軸,同時以COF 、TAB 及CSP/BGA 各種型態之軟性載板做較深入的市場分析,最後以軟性載板的應用產品分佈來說明未來軟性載板的市場走向。希望此產業分析可給國內已持續蓬勃發展的軟板產業做參考,在發展歷程中可以為未來產業走向進行預測並及早做好因應,在掌握產業脈動並取得市場之先機之時,可以維繫軟板產業發展之榮景。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 利用液態金屬之高精細佈線技術,可望適用於軟性元件 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產,推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司