為因應功率半導體、微處理器(MPU)在高性能化之際所面臨的高溫散熱課題，日本根上工業成功地開發了一項潛熱蓄熱(Latent Heat Storage)微膠囊。根上工業透過獨家技術將潛熱蓄熱物質封入高分子殼(Shell)中，製作成真球狀微膠囊，藉由塗佈，即可具有在約50℃的恆定高溫範圍內有效吸收、散出熱能的優異特性。
目前市場上雖有利用正烷烴(Normal Paraffin)使其具備潛熱蓄熱機能的膠囊粒子產品，但由於原料的物理特性，溫度因應範圍受限於30℃左右。相較之下，根上工業新開發的製品將生物質由來的潛熱蓄熱物質予以最佳化，俾使其可在造成電子設備、功率半導體元件散熱問題的50℃高溫領域吸收、釋放熱能。
根上工業的潛熱蓄熱微膠囊平均粒徑為80 μm，熔點為47°C，凝固點為38°C。此外，由於高分子殼為非福馬林樹脂(Formalin Resin)，因此不會產生醛類(Aldehyde)。