可因應Beyond 5G且厚度0.055mm以下之電磁波雜訊抑制片材

 

刊登日期:2022/8/23
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日本製紙公司Hokuetsu Corporation發表開發了可對應5G與Beyond 5G之電磁波雜訊抑制片材,且推出了紙基材型與薄膜型2種類型。

此次開發的片材係於片材表面塗佈了奈米碳管(CNT),厚度為0.055 mm以下,同時結合了Hokuetsu Corporation持續研究中的纖維素奈米纖維(CNF)技術以及在塗層紙製造領域培育的塗佈技術。

新片材對於傳導雜訊與放射雜訊都具有抑制作用,在傳導雜訊方面,已確認在10 GHz以上的高頻段優於既有製品。另在放射雜訊方面,新片材在5G頻段與4G頻段都具有抑制效果。且Hokuetsu Corporation表示,新片材即使在800 MHz仍可維持高效果,而此頻段是4G通訊中的一個重要頻段,亦被稱為白金頻段。


資料來源: http://www.hokuetsucorp.com/pdf/20220725_release01.pdf
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