目前在電子零組件產業中，以樹脂製品做為「水平回收再利用」對象的行動仍屬少見，而日本村田製作所於日前著手展開電子元件製造時的薄膜回收，並將其再製成同種類的薄膜。薄膜由樹脂製成，將再利用於製造主要產品之積層陶瓷電容器(MLCC)。
村田製作所的積層陶瓷電容器在全球擁有4成市佔率，而薄膜利用於積層陶瓷電容器上的電極層之後，即做為產業廢棄物進行處理。今後使用過的薄膜將在材料製造商的工廠進行粉碎、熔化，回復成樹脂後做為同一製品的材料予以再利用。村田製作所已自5月起導入於島根縣等部分國內工廠，並相繼擴大至其他工廠。為了確保強度，目前在新品薄膜的利用僅25%，今後將進一步提高採用比例。
村田製作所計畫在2050年達到製造過程中排放的資源予以100%回收再利用之目標，首先中間目標則是在2024年達到5%的水準。而此次水平回收的手法則是與材料製造商歷時約一年合作開發而成。