可進行不同材料界面控制之高附著力/分散性且可薄膜化之新材料

 

刊登日期:2022/8/5
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日本JSR發表開發了一項可進行無機與有機材料等異種材料之間的界面控制,具有高附著力/高分散性之新材料「HAG series(開發名稱)」。「HAG series」可確保對極性基(Polar Group)較少之低密著性基材的附著力。可以高密度均勻分散以控制耐熱性、散熱性及線性熱膨脹等物理性能為目的而添加之無機、有機填料,亦做為添加材料,以改善物理性能的權衡(Trade‐off)。此外,原材料的一部分採用了生物質來源的成分(60~70 wt%),在材料開發上亦切合永續發展目標(SDGs)的理念。

JSR利用獨創的材料設計技術與新技術,開發了新的界面控制單元(New Core),進而發現其高附著性與分散性。新開發的界面控制單元(New Core)對金原子的穩定能量遠大於傳統的苯基(Phenyl)結構,因此與附著性和分散性相關的界面相互作用較大。

溶解性、相容性、熱特性、吸水性及電氣特性等物理特性可藉由機能性單元進行設計,展現因應用途之特性,另可因應末端機能化,並可提供導入與硬化樹脂架橋反應的官能基之製品。「HAG series」即使在接合不同材料時也表現出強力的密著性,對於金等惰性金屬表面亦呈現高密著性。此外,「HAG series」亦具有黏著劑類用途之室溫層壓接著性。

透過高度加速壽命試驗(HAST試驗、121°C、85%TH、10V條件下)、絕緣破壞電壓評估(25°C、150°C條件下),已確認接著狀態下的電絕緣性,將可適用於具有高可靠性需求之用途。另已確認「HAG series」對於二氧化矽填料的高分散性之外,並可做為主要樹脂進行運用。在「HAG series」分散了填料的分散液具有高度保存穩定性,並容易予以薄膜化,可得到柔軟的有機/無機複合膜,進而賦予拉伸性或韌性。除了可望在冷熱循環等衝擊試驗中表現出高可靠性之外,預期亦可利用於硬化劑改質材料等用途。


資料來源: https://www.jsr.co.jp/news/2022/20220705.html
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