TORAY發表其旗下具有高復原性與耐熱性之伸縮性薄膜「REACTIS」系列將推出可用於電路板封裝的新製品。由於具有伸縮性，可望適用於裝設在衣物或人體之拉伸型裝置的電子電路用途。目前TORAY已展開商業樣品供應，期早日達到實用化之目標。
「REACTIS」為厚度30～100 μm的伸縮性薄膜，係以TORAY獨家聚合物設計與成膜技術開發而成，非常柔軟並具有即使變形亦可恢復原狀的特性。此外，「REACTIS」也擁有經過200℃高溫處理也不會變形的耐熱性、密著性，且表面形狀的自由度高，因此受到工業製品等用途的採用。
此次開發的電路板用薄膜則是藉由聚合物設計技術與表面設計技術的改良提升，在維持復原性與耐熱性的同時，實現了具有優異電阻穩定性的電路封裝。且與可拉伸的導電材料結合應用的話，即可實現對於拉伸性或扭曲變形具有良好耐性之電路封裝。目前亦已確認電路伸縮時的電阻值上升與既有技術相比減少了一半。
TORAY計畫將新製品應用於拉伸型裝置的電路板，未來可望擴展至利用於運動形態分析的伸縮感測器、機器人領域的觸覺感測器等用途。