本文主要是依據日本獨立行政法人發佈電子元件內藏基板專利分析結果，進一步剖析日本在內藏基板技術的發展趨勢，其中之分析專利年代範圍為1992~2002 年。希望藉本文之刊載能讓讀者對日本在元件內藏基板之市場與技術趨勢有更進一步的了解，期望能對國內元件內藏技術的建立與開發方向有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司