本文主要是依據日本獨立行政法人發佈電子元件內藏基板專利分析結果,進一步剖析日本在內藏基板技術的發展趨勢,其中之分析專利年代範圍為1992~2002 年。希望藉本文之刊載能讓讀者對日本在元件內藏基板之市場與技術趨勢有更進一步的了解,期望能對國內元件內藏技術的建立與開發方向有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」,從光罩基板到先進封裝全面擴展 ZACROS推出低介電接著膜,助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司