本文主要是依據日本獨立行政法人發佈電子元件內藏基板專利分析結果,進一步剖析日本在內藏基板技術的發展趨勢,其中之分析專利年代範圍為1992~2002 年。希望藉本文之刊載能讓讀者對日本在元件內藏基板之市場與技術趨勢有更進一步的了解,期望能對國內元件內藏技術的建立與開發方向有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 因應PFAS管制趨勢,NODA SCREEN開發出新型電路板保護劑 廢塑膠再生環氧硬化劑/低介電生物基BMI樹脂於CCL應用 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮:構裝產業創新布局碳中和技術 PCB減碳技術發展現況(上) 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司