本文主要是依據日本獨立行政法人發佈電子元件內藏基板專利分析結果，進一步剖析日本在內藏基板技術的發展趨勢，其中之分析專利年代範圍為1992~2002 年。希望藉本文之刊載能讓讀者對日本在元件內藏基板之市場與技術趨勢有更進一步的了解，期望能對國內元件內藏技術的建立與開發方向有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 JSR推出多款半導體基板新材料，可望實現低介電常數、低熱膨脹 從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢 以vitrimer製作「vPCB」，印刷電路板材料回收接近100% 《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環... 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司