拜資訊與通訊電子產品行動化及全球平面顯示器與手機市場持續加溫的驅動，軟板市場需求與成長幅度驚人，雖然自去年第3 季到今年第2 季後期因為消化應用產品庫存之因，造成軟板整體需求下滑，但自今年5月份起，軟板市場需求開始展開回檔情勢，接下來傳統旺季來臨，軟板已可望自谷底翻升。本文將從今年日本印刷電路板協會(JPCA)所舉辦之全球最大印刷電路板展覽所展出的內容為引子，說明軟板技術的發展與未來，尤其是針對高階軟板材料技術的發展趨勢為主要議題，與關心軟板產業與材料技術的讀者做一分享。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 以鋁取代ITO開發之可撓式電極基板，可望達到高導電性、大面積化 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL，搶攻5G應用市場 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司