拜資訊與通訊電子產品行動化及全球平面顯示器與手機市場持續加溫的驅動，軟板市場需求與成長幅度驚人，雖然自去年第3 季到今年第2 季後期因為消化應用產品庫存之因，造成軟板整體需求下滑，但自今年5月份起，軟板市場需求開始展開回檔情勢，接下來傳統旺季來臨，軟板已可望自谷底翻升。本文將從今年日本印刷電路板協會(JPCA)所舉辦之全球最大印刷電路板展覽所展出的內容為引子，說明軟板技術的發展與未來，尤其是針對高階軟板材料技術的發展趨勢為主要議題，與關心軟板產業與材料技術的讀者做一分享。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司