拜資訊與通訊電子產品行動化及全球平面顯示器與手機市場持續加溫的驅動，軟板市場需求與成長幅度驚人，雖然自去年第3 季到今年第2 季後期因為消化應用產品庫存之因，造成軟板整體需求下滑，但自今年5月份起，軟板市場需求開始展開回檔情勢，接下來傳統旺季來臨，軟板已可望自谷底翻升。本文將從今年日本印刷電路板協會(JPCA)所舉辦之全球最大印刷電路板展覽所展出的內容為引子，說明軟板技術的發展與未來，尤其是針對高階軟板材料技術的發展趨勢為主要議題，與關心軟板產業與材料技術的讀者做一分享。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 基板的現在與未來 Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板，可望在2022年實用化 日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司