LED 應用領域廣大，背光模組為其重要之標的市場，具有相當的技術性與指標性，而在這領域中封裝材料極為重要，可消極地扮演保護元件之角色或積極地提昇LED工作效能，因此如何加快背光用LED封裝材料各項課題的研發腳步，如高折射率、低折射率差異、抗熱黃變、高尺寸安定性、抗光黃變等，實為LCD與LED領域當務之急，希望我們能挹注更多研發能量並戮力耕耘，以期在LED 多項應用領域佔有一席之地。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低黏度液態封裝材料技術 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司