熱介面材料(Thermal Interface Materials)顧名思義為介於兩種材料接觸的介質。其目的為降低兩種異質或同質材料間的接觸熱阻。而兩種材料間的接觸熱阻為整體散熱模組的總熱阻來源之一，因此，若欲發展一高熱傳性能的散熱模組，則需仰賴熱介面材料，故熱介面材料將成為熱管理構裝技術之未來發展關鍵技術之一。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高功率模組熱管理技術(下) 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司