應用於微處理器之熱介面材料發展現況

 

刊登日期:2005/7/5
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熱介面材料(Thermal Interface Materials)顧名思義為介於兩種材料接觸的介質。其目的為降低兩種異質或同質材料間的接觸熱阻。而兩種材料間的接觸熱阻為整體散熱模組的總熱阻來源之一,因此,若欲發展一高熱傳性能的散熱模組,則需仰賴熱介面材料,故熱介面材料將成為熱管理構裝技術之未來發展關鍵技術之一。

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