熱介面材料(Thermal Interface Materials)顧名思義為介於兩種材料接觸的介質。其目的為降低兩種異質或同質材料間的接觸熱阻。而兩種材料間的接觸熱阻為整體散熱模組的總熱阻來源之一，因此，若欲發展一高熱傳性能的散熱模組，則需仰賴熱介面材料，故熱介面材料將成為熱管理構裝技術之未來發展關鍵技術之一。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高功率模組熱管理技術(下) 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展