奈米級抗沾黏鍍膜與電鍍硬鉻之特性比較

 

刊登日期:2005/7/4
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本研究將針對所研發的奈米級抗沾黏鍍膜技術,用以提供改善光機電元件及各式模具之特性與防護上之應用。由於近年來電子產品大都走向高容量、多功能及輕巧化的趨勢,相對在封裝產品上也須具備輕、薄、短、小等特徵,因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。我們以PVD真空濺鍍法,於模具上成長奈米級抗沾黏(鉻化物(CrX))薄膜,並以田口氏品質設計法,找尋可能影響黏模的設計因子,而得到最佳的製程參數。利用SEM來分析薄膜的微結構、晶粒大小、表面輪廓等,並作表面能接觸角及生產線的離模測試,將所研發的奈米級抗沾黏鍍膜與傳統的電鍍硬鉻作一完整的比較、分析與探討。由實驗結果顯示,此研發新型的真空奈米鍍膜,將比傳統的電鍍硬鉻擁有更佳的特性,可有效地提供許多廠商進行製程上的改良與封裝效率的提升。

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