電漿束配向(Plasma Beam Alignment)的最原始概念來自於前蘇聯時期的太空近程(Close Drift)推進技術，在美蘇兩國冷戰時期，蘇聯積極發展衛星科技，在衛星動力控制的嚴苛要求下，開發出陽極層推進器(Anode Layer Thruster; ALT)概念。電漿束配向則是近兩年提出的新構想，試圖以此非接觸式(Non-contact)配向方式取代現有刷磨式(Rubbing)配向，直接瞄準未來七代線，作為大尺寸液晶配向的主流技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 光配向技術及其應用 光配向技術 電漿束液晶配向技術 視訊用新型液晶配向技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司