電漿束配向(Plasma Beam Alignment)的最原始概念來自於前蘇聯時期的太空近程(Close Drift)推進技術，在美蘇兩國冷戰時期，蘇聯積極發展衛星科技，在衛星動力控制的嚴苛要求下，開發出陽極層推進器(Anode Layer Thruster; ALT)概念。電漿束配向則是近兩年提出的新構想，試圖以此非接觸式(Non-contact)配向方式取代現有刷磨式(Rubbing)配向，直接瞄準未來七代線，作為大尺寸液晶配向的主流技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 光配向技術及其應用 光配向技術 電漿束液晶配向技術 視訊用新型液晶配向技術 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司