東芝(TOSHIBA)發表開發了一組固態LiDAR用受光技術與封裝技術，不僅最長量測距離可達200公尺，並實現了世界最小尺寸與最高解析度，將可望搭載於自動駕駛車輛，或是活用於道路上的掉落物檢知、災害發生時的狀況掌握等高精度檢知用途。LiDAR以精確的3D視野，俾使車輛得以建構出詳細的周圍環境，因此是實現自動駕駛不可或缺的要角，預估2030年僅車載用途的LiDAR市場規模就可達到一年4,200萬台。
固態LiDAR與一般機械式LiDAR的不同之處在於減少了馬達驅動設備，故可望達到小型化與低成本化。而為了解決難以兼具長距離測定與高解析度的問題，東芝在2020年7月開發了使用高感度受光元件之2次元受光裝置「矽光電倍增器(Silicon Photomultiplier; SiPM)」。此次的新技術則實現了SiPM感度提升與小型化的兩立，將固態LiDAR的性能予以進一步提升。
SiPM係由控制受光元件(Cell)的多數個電晶體迴路所組成，東芝為了實現小型化，將電晶體迴路的核心部分予以微細化，並將新開發的絕緣溝設置於電晶體與受光元件的邊界面之間，藉此省略保護電晶體的廣大緩衝層，進而達到小型化之目的。此外，東芝利用高耐壓電晶體在受光元件與核心迴路之間設置了高耐壓部，讓高電壓可供應至受光元件，成功地提升了感度。在各項改良研發之下，SiPM相較於開發初期，尺寸縮小至4分之1，感度則提升了1.5倍。
除了採用新開發的SiPM之外，東芝以其長年累積的基板設計、模組封裝技術，實現了LiDAR模組的高密度封裝，成功地開發出容積減少至世界最小的350CC以下，且解析度較過去提高4倍的LiDAR。此外，東芝利用了自動溫度校正技術，可配合SiPM溫度，適度調整供應至受光元件的電壓，因此可不受外界溫度變化影響，穩定維持LiDAR的高性能。