日本電子產品業者相繼展開電動車(EV)等脫碳相關零組件的增產投資，TDK預計3年內投入超過5,200億日圓增產蓄電池，ROHM則計畫提高5倍EV用次世代功率半導體的生產能力。有鑑於脫碳趨勢之下電動車市場市場持續擴大，各業者在確立新零組件供應網的同時，紛紛擴大投資，加快腳步佈局。
在TDK的2021～2023年中期經營計畫中，預計將資源應用的重點從智慧型手機零組件轉換為蓄電池、EV等與脫碳相關之電子零組件。過去TDK以手機用鋰離子電池為生產主力，有感於市場漸趨飽和，今後將全力投入被稱為「Power Cell」的大容量電池製造。
具體而言，TDK將增產近年在中國、東南亞市場持續擴大的電動機車電池，以及家庭用蓄電池、EV用充電零組件等。今後將以結合電流、電壓相關零組件之電池系統對汽車製造商進行提案，並開拓中國、印度等新興汽車業者的需求。
半導體大廠ROHM開發的碳化矽(SiC)功率半導體約有全球2成的市佔率，與德國英飛凌(Infineon)、瑞士意法半導體(STMicroelectronics)同為主要半導體製造商，此次則計畫在今後5年內投入600億日圓，將次世代功率半導體的產能提升至現狀的5倍，期藉此將全球市佔提高至3成。
此外，ROHM德國子公司生產的半導體材料已獲EV大廠Tesla採用，並已確定供應SiC功率半導體給德國車用零組件大廠Continental旗下子公司，且預計2023年之後將會正式採用於量產車。
另一方面，相對於半導體中的記憶體以海外企業較有競爭力，日本國內勢力在功率半導體方面仍有一定的存在感，合計在全球持有2成以上的市佔率。因此以EV等用途為中心，東芝計畫在2023年度之前投入約800億日圓增強功率半導體產能，而富士電機則約投資1,200億日圓。
表一、電子零組件大廠的EV相關主要投資計畫
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TDK
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3年內投資5,200億日圓以上，推動電動機車的蓄電池增產、EV充電系統開發等計畫。
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ROHM
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5年內投入600億日圓，推動次世代EV用半導體等的開發。
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富士電機
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投入1,200億日圓，增強國內外工廠設備能力，增產功率半導體。
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東芝
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至2023年度前投入800億日圓，將功率半導體的生產能力提高3成。
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日本電產
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投入2,000億日圓在歐洲設立EV驅動馬達製造工廠。
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