宇部興產開發出一款由銅與石墨複合而成的高熱傳導性散熱材料，可使電子、通訊器材中半導體所生成的熱有效散出，熱傳導性是散熱板材料的氮化矽與氮化鋁的3倍，銅的2倍。熱傳導率為800 W/m k，堪稱世界頂尖水準。
這款新材料是與擁有獨家燒結技術的AKANE共同研發。不同於一般上下加熱、加壓的通電燒結手法，採用的是上下加壓、水平方向加熱的「多軸通電燒結」技術。由於從多個方向加熱加、壓，因此粉末可均勻地燒結固化。燒結出來的石墨結晶整齊排列，展現高度的熱傳導性。另外，由於含有柔軟的銅，容易加工，比重上可做到氮化矽及氮化鋁同等的輕盈。熱膨脹率與氮化矽、氮化鋁、矽、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）相近，做為散熱材料來說，與上述材料接合時，可減少材料之間因熱膨脹率的差異導致剝落的問題。
隨著智慧型手機這類小型電子機器的高性能化、汽車與家電產品的電裝化，以及講求高速/大容量5G通訊的普及，散熱對策的需求確實攀升。根據富士經濟調查，包含散熱基板在內的散熱零件全球市場，2023年將達3,214億日圓，與2018年相比增加25.8%。今後隨著汽車電動化、自動駕駛的普及、5G通訊商轉，對於散熱材料的需求可望一舉擴大。