日本電氣硝子（Nippon Electric Glass；NEG）推出3款適用於5G通訊零件且低介電損耗的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics; LTCC）用材料，並於日前上市開賣。不僅支援5G並具備業界最低的介電損耗，可抑制通訊時的傳送耗損，提供更有效率的通訊。
低溫共燒陶瓷是玻璃粉末及陶瓷粉末的複合材料，可在1,000℃以下的低溫燒結而成。與高電氣傳導率的銀導體共燒，使之多層化，可製作出複雜的高頻零件。
5G通訊使用的是稱作極高頻（EHF）頻域28~40GHz之間的高頻，處理訊號的零件及元件如迴路基板、濾波器等經常使用各類LTCC基板。這些零件中，訊號的頻率及介電損耗依比例衰減，導致通訊品質下滑，尤其是極高頻這類的高頻，必須使用抑制信號衰減的低介電損耗的材料，才能獲得效率更佳的通訊。
新推出的3款LTCC材料中，低介電率款式MLS-23有助於減少傳輸損失及延遲速度，適用於電感元件（Inductor）、模組基板，相對電容率在28GHz及40GHz時都是3.8。高膨脹款式MLS-51則擁有接近樹脂基板的熱膨脹係數9.7ppm/℃，提高了接合時的穩定性。高強度款式MLS-63則具有業界最高的彎曲強度，有助於基板的薄型化。而三種材料的介電損耗都壓低至既有材料的1/4~1/2，有助於降低訊號衰減。此外，在更高頻的極高頻雷達零件、60GHz頻段WiFi上也有效果。