本文將先針對目前光通訊產品市場做一歸類整理,讓讀者有較全盤之認識,接著就已被提出之10Gb光收發模組協定(Multi Source Agreement, MSA)作一比較,並說明技術間之差異點與發展演進。最後將針對本文主體產品10Gb XFP光收發模組,來作廣泛之說明與整理。由上述之資料,說明儘管目前全球光通訊市場尚未有相當顯著之回升跡象,在此時與其討論10G模組之技術是否有必要於此時開發,不如思考當機會來臨時,我們是否已做好應戰之準備。畢竟,產品之最高獲利時機,往往是在市場需求開始明顯之時。因此如果公司經營策略是著眼於下一波之全球市場的話,那麼不如思考如何在最佳時間點上,做最好的佈局準備。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 矽光子積體化技術在光傳輸應用之展望 吸氣劑簡介 噴墨技術於電子產業的應用 P-GaN 之近況(上) P-GaN 之近況(中) 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司