本文將先針對目前光通訊產品市場做一歸類整理，讓讀者有較全盤之認識，接著就已被提出之10Gb光收發模組協定(Multi Source Agreement, MSA)作一比較，並說明技術間之差異點與發展演進。最後將針對本文主體產品10Gb XFP光收發模組，來作廣泛之說明與整理。由上述之資料，說明儘管目前全球光通訊市場尚未有相當顯著之回升跡象，在此時與其討論10G模組之技術是否有必要於此時開發，不如思考當機會來臨時，我們是否已做好應戰之準備。畢竟，產品之最高獲利時機，往往是在市場需求開始明顯之時。因此如果公司經營策略是著眼於下一波之全球市場的話，那麼不如思考如何在最佳時間點上，做最好的佈局準備。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數位曝光在光學微結構的製作技術 矽光子積體化技術在光傳輸應用之展望 吸氣劑簡介 噴墨技術於電子產業的應用 P-GaN 之近況（上） 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司