日本化藥公司開發了一項兼具高耐熱性與低介電特性的次世代順丁烯亞醯胺（Maleimide）樹脂產品「MIR–5000–60T」。新產品相較於另一款已在4月開始量產化的產品「MIR–3000–70MT」擁有更低的介電特性，活用其特性，將可望應用於5G行動裝置、基地台、伺服器等用途之基板材料。
新開發的順丁烯亞醯胺樹脂「MIR–5000–60T」的損耗正切（loss tangent）低於0.002，介電常數2.65（兩者皆為10 GHz頻段），目前已開始商業樣品銷售，日本化藥計畫在2021年度內達到量產化的目標，正式上市預計將會落在2023年。
不論是5G或未來的6G通訊，低介電特性將會是一項材料開發的重要關鍵，日本化藥也表示目前已著手進行比「MIR–5000–60T」更新一代的順丁烯亞醯胺樹脂開發，以因應今後的市場需求。
此外，為了推動採用的擴大，日本化藥對於既有的「MIR–3000–70MT」將進行改良。目前是以溶解於甲苯的清漆型態進行供應，為了使用上的便利性，預計今後將供應固型樹脂產品。