目前主流電子產品不論是個人電腦或手機,其工作頻譜均往高頻及寬頻快速發展,因此波長縮小與整合化所引發之高頻材料問題已然浮現,電路設計所需之材料高頻參數,如介電常數和導磁率之量測及其精度往往是設計工程師最大的困擾,因此整合精確材料設計參數及元件模型參數萃取之測試平台是產業需求重點。在微波頻段下要取得精確介電常數,可以使用穿透反射或共振方式量測,本文將對這些方法作一簡單的介紹。Jerzy Krupka1 、黃威特2 、唐敏注3 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 材料化學領域導入AI策略 富士通開發GaN功率放大器,8 GHz效率達74.3%創世界紀錄 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 古河電氣工業利用低介電材料開發次世代通訊設備框體 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司