2004年全球相機手機的銷售量將達1億支,全球相機手機的年複合成長率達73%;而畫素也從以往主流的30 萬躍升至百萬畫素。數位相機更早已被消費者所接受,且畫質也不斷地提昇,這都成為影像感測器快速成長的強大助力。本文就針對影像感測器所需之關鍵性材料技術-透明封裝材料的發展做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LED封裝材料技術回顧與發展 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司