2004年全球相機手機的銷售量將達1億支,全球相機手機的年複合成長率達73%;而畫素也從以往主流的30 萬躍升至百萬畫素。數位相機更早已被消費者所接受,且畫質也不斷地提昇,這都成為影像感測器快速成長的強大助力。本文就針對影像感測器所需之關鍵性材料技術-透明封裝材料的發展做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 晶圓級耐高溫車用光學透鏡製造技術 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司