2004年全球相機手機的銷售量將達1億支，全球相機手機的年複合成長率達73%；而畫素也從以往主流的30 萬躍升至百萬畫素。數位相機更早已被消費者所接受，且畫質也不斷地提昇，這都成為影像感測器快速成長的強大助力。本文就針對影像感測器所需之關鍵性材料技術－透明封裝材料的發展做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 從Lighting Japan、NEPCON Japan與Wearable EXPO 2015看照明、構裝與穿戴式裝置之最新發展 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(二) 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 晶圓級耐高溫車用光學透鏡製造技術 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 工業材料雜誌三月號推出「高能量電池與材料技術」與「鋰電池回收循環技術」兩大技術專題 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司