范淑櫻編譯
過去10年間引領市場的智慧型手機市場成長呈現鈍化，目前電子先進材料市場正面臨轉換期。近來在5G行動通訊、物聯網（IoT）等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生，自動駕駛/先進駕駛輔助系統（ADAS）、8K電視、5G手機等產品正逐步進入日常生活之中。有鑑於此，日本市調機構Fuji Chimera Research對於電子先進材料的全球市場進行了調查，包括半導體、封裝、顯示器、車載等類別、共46種品項的材料，並提及相關市場的未來展望。
2019年全球智慧型手機銷售市場表現未盡理想，以致於持續呈現成長態勢的半導體或封裝領域材料都較2018年衰退。在車載領域方面，受到中美貿易戰衝擊的影響，全球汽車市場銷售轉趨下滑，部分材料需求也隨之減少。因此Fuji Chimera Research預估2019年電子先進材料市場預期比2018年減少4.3%，約可達4兆1,510億日圓之規模。
但是低基期也將為2020年帶來成長契機，其中以5G通訊、自動駕駛/ADAS的發展呈現活潑化，為市場關注的方向，預期2020年之後相關需求增加，2023年時可望比2018年成長12.5%，達到4兆8,771億日圓規模。
從各分項的市場動向來看，半導體材料市場係以光阻劑、氟化氫、固晶薄膜（Die Bond Film）、封模底部填膠（Mold Underfill）、環氧樹脂封裝材料等為調查對象，在全球智慧型手機市場停滯的背景之下，2019年呈現微減，2020年起將會隨著5G通訊、物聯網（IoT）等方面的需求增加而有所成長，預估2023年將會成長22.4%，達到7,979億日圓。
封裝領域方面包括了可撓式銅箔基板（CCL）、直接覆銅基板（DBC）、基板用玻纖布、層間絕緣膜、焊膏等11項材料。5G是時下最熱門的科技風口，也推動了封裝材料的發展，新製品的開發呈現活潑化，預期2020年起，將因5G手機、5G基地台、伺服器的需求逐步推升，封裝材料市場在2023年時可望達到2兆5,992億日圓的規模。
顯示器材料方面是以表面處理薄膜、量子點薄膜（QD Sheets）、背光模組用光學膜、圓偏光鏡片用相位差膜等10項材料為調查對象，其中表面處理薄膜因圓偏光片的需求而持續增加，在偏光片也有穩定的需求；而量子點薄膜在2017年採用有限，2018、2019年則隨著Samsung Electronics的增產供應、中國電視製造業者的需求增加等因素，需求急速增加。Fuji Chimera Research也預估顯示器類的先進材料在2023年將比2018年成長14.5%，擴大至8,365億日圓規模。
車載方面則包括有車載用透鏡材料、抬頭顯示器（HUD）用中間膜、毫米波對應熱轉印箔、車載接頭用端子材料等，2019年因全球汽車總銷量呈現頹勢，相關材料市場規模微減3%，約有2,939億日圓，2020年之後則將因為ADAS、自動駕駛系統及車載電子設備、綠能車零組件的需求增加，再加上汽車生產台數增加，2023年時車載領域的先進材料市場規模將可望達到3,474億日圓。
其他類的先進材料是以各類散熱材料、抗雜訊/電磁波材料等具有多項機能性的材料為對象，其中尤以在汽車領域中需求持續增加中的散熱材料為中心，市場呈現穩步增長，預估2019年約有2,049億規模，2023年則比2018年擴大53%，達到2,962億日圓。
未來受矚目之先進材料市場
此外，Fuji Chimera Research亦提出了多項未來受矚目的市場，包括有基板用玻璃纖維布（封裝）、HUD用中間膜（車載）、散熱金屬基板/散熱樹脂基板（其他類）、高純度氟化氫（半導體）、DBC基板（封裝）、光阻劑（半導體）等。
玻璃纖維布被應用於玻璃基材銅箔基板、複合基材銅箔基板，有E-Glass、NE-Glass、L-Glass、Q-Glass、T-Glass等種類，過去以白色家電、車載電子設備、智慧型手機為中心，市場規模日漸擴大，但隨著白色家電、智慧型手機市場縮小的影響，成長幅度也呈現鈍化趨勢。今後因應5G通訊用途的伺服器、數據中心、基地台的需求增加，玻璃纖維布的市場規模在2023年可望達到---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。