可突破IC積體電路極限之可導電黏著劑

 

刊登日期:2020/6/18
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韓國成均館大學和三星電子共同研發出一種可導電的黏著劑,此黏著劑可以使電路密度提升超過20倍。藉由此黏著劑,在低溫、低壓的環境下,將數千個比髮絲還細小的30× 60μm 之LED排列在可撓曲的基材上。透過這個技術可以將60萬個 Micro LEDs以100μm 的距離排列在5 x 5cm的基板上,預計未來將適用於穿戴式裝置及微型刺激器等醫療器材。


資料來源: http://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=45679
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