日本信越化學工業公司針對下一世代5G行動通訊，積極擴充電子材料產品項，預計將推出3款新商品上市，包括相較於使用在印刷基板基材的既有素材，介電損耗較低、尺寸穩定性優異的石英玻璃布（Quartz Glass Cloth）；以及同時具有低介電特性與接著性的熱硬化性樹脂材料；還有擁有高熱傳導率的散熱材料。
石英玻璃布「SQX」是利用線狀的石英玻璃編織而成，做為電氣訊號劣化基準的介電損耗在0.001以下，熱膨脹率則是1 ℃為1 ppm。低介電損耗玻璃布在5G方面的用途需求持續成長中，「SQX」可望替代玻璃布進行應用，將可更進一步降低傳輸損失，並提高尺寸穩定性。此外，「SQX」具有高耐熱性，熔融溫度在1600 ℃。
對於印刷基板的積層化，信越化學工業在極薄玻璃布方面擁有技術優勢，活用本身在光纖用途之石英玻璃加工技術，製作出更細小的線狀製品，玻璃布的厚度可以薄化至10 μm等級。
另一項擁有低介電特性的熱硬化樹脂「SLK」產品是雙馬來亞醯胺類樹脂（Bismaleimide Resin），介電損耗在高頻段為0.0025以下，而同樣是熱硬化性樹脂的環氧樹脂在20 GHz則是超過0.01。「SLK」的功能性可與熱可塑性樹脂的液晶高分子匹敵，僅次於介電損耗最低的氟樹脂，且即使頻率有所變化也能維持一定的介電損耗，未來可望採用於自動駕駛使用頻段之相關用途。
「SLK」具有優異的表面平滑性，使用於軟性銅箔積層板（Flexible Copper Clad Laminate；FCCL）之際，即使銅箔的粗度較低，也能呈現高接著性。而使用一般氟樹脂的話，須將銅箔表面予以粗化處理，但也因此成為傳輸損失的要因。此外，「SLK」含具有低吸濕性。
雖然「SLK」屬於低彈性素材，由於出現了需要更強固的物性需求，信越化學工業也開發了高玻璃轉移溫度與高耐熱性的製品。今後可望適用於銅箔積層板、硬式積層基板、基地局天線等用途。此外，將「SQX」含浸於溶液形式的「SLK」的話，即可製作出具有低介電特性之預浸材料（Prepreg），並可望採用於印刷電路板等用途。
信越化學工業推出的另一項產品是由矽製成的散熱片「SAHF」，活用了該公司在添加劑選用、混合方法之技術，熱傳導率為5～100 W/mK，可以從直向讓熱能散放出去，因此即使是平面鋪設，也不會因此對不耐熱的裝置帶來影響。「SAHF」將可望應用於功率半導體或汽車用途等領域。