微波高速緻密化及成膜之相關製程應用

 

刊登日期:2004/12/5
  • 字級

電子元件微型化注定是未來發展的主流趨勢,隨著奈米級元件的應用受到重視,過去沿用的製程之定義也有些許的改變,像是燒結、退火、緻密化、溶入、成膜(奈米級薄膜)、加值應用(封裝)⋯等。因此新的製程應用於奈米級元件將是未來大家所思考的方向,微波製程具備高速反應以及區域增加高溫的特性,對於微型化之電子元件而言具備廣泛使用的特性。電子元件之組成材料經由加入微波吸收材質的步驟與處理之後可謂變化多端,本篇文章將針對特定的材料製程加以探討,以微波製程為主要關鍵步驟,介紹將成本較低的材料經由吸收微波材料之加入而改質與處理,進一步達到電子元件原材料加值的目的,也就是所謂加值微波製程之材料應用。此外,由於機能性產品與智慧型模組於未來將整合成為可穿戴的形式,據此如何讓目前已經成熟的纖維相關產業技術,能夠達到讓原物料纖維經由後段加工注入奈米材料之技術,而達
到原物料加值的目地,也將會在本文中加以介紹。

分享