探針卡(Probe Card)應用在積體電路(IC)尚未封裝前，針對裸晶係以探針(Probe)做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，它是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程之一。本文將針對探針卡進行簡要的說明，進一步闡述新型探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前傳統人工組裝之Epoxy Ring Probe Card、半自動焊接之MicroSpring Probe Card所面對之技術瓶頸，以及介紹積體化探針卡(Integrated Probe Card)目前發展現況，並與現有技術作一比較分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 兼具超高性能與低成本特性之太陽電池與功率半導體新貼合技術(上) 從先進的半導體與微機電(MEMS)技術看下世代醫療產業新商機 強介電薄膜材料結合MEMS技術的發展與應用 強介電薄膜材料技術專題導言 晶圓鍵合技術及其應用 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司