探針卡(Probe Card)應用在積體電路(IC)尚未封裝前，針對裸晶係以探針(Probe)做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，它是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程之一。本文將針對探針卡進行簡要的說明，進一步闡述新型探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前傳統人工組裝之Epoxy Ring Probe Card、半自動焊接之MicroSpring Probe Card所面對之技術瓶頸，以及介紹積體化探針卡(Integrated Probe Card)目前發展現況，並與現有技術作一比較分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 兼具超高性能與低成本特性之太陽電池與功率半導體新貼合技術(上) 從先進的半導體與微機電(MEMS)技術看下世代醫療產業新商機 強介電薄膜材料結合MEMS技術的發展與應用 強介電薄膜材料技術專題導言 晶圓鍵合技術及其應用 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 日本e-methanol產業概況與技術佈局 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司