適用於既有製造設備且具高密著性之5G用絕緣材料

 

刊登日期:2019/8/8
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日本JSR公司開發了一項5G用基板絕緣材料,具有低介電率、低介電損耗正切等特徵,與基底薄膜或低粗化銅箔具有高密著性,在高溫多濕環境下,亦能維持優異的電氣特性。由於是熱固化材料,硬化前的流動性高,與基板的結合性也極佳。

新開發的絕緣材料為聚醚類(Polyether),與軟性銅箔基板(FCCL)的基底薄膜可有高度密著性。而高頻領域用基板以既有的絕緣材料進行加工時需要300℃的高溫,為因應此情況,即須投資新設備,或是需有基板材料的損壞應變措施。JSR開發的新材料可以200℃以下的溫度進行加工,因此亦可適用既有的製造設備。此外,對於印刷基板上下配線層連結必需之空孔加工性,或是與塗層的密著性也相當優異。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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