為因應5G通訊的普及化，日本液晶高分子(LCP) 製造商上野製藥公司展開高機能性LCP製品之開發，近來開發了具有低介電耗損正切特徵的新製品。雖然各家製造商LCP低介電耗損正切已達到0.001以下，但上野製藥成功達到業界最高0.0006之數值。開發品的融點為339℃，介電率為3.6，可對應回流焊接(Reflow Soldering)方式。
此外，上野製藥也開發了高剛性製品「GT605」，由於是在厚度薄化之際能兼具高剛性與流動性的LCP，因此比既有製品擁有更高的焊接強度。另在性能測試方面，亦呈現良好數值。相對於該公司現有製品的焊接強度32~50 MPa，充填了40%玻璃纖維、厚度0.4mm之「GT605」的焊接強度達到77 MPa。若以厚度0.2mm製品進行比較，新製品比玻纖40%充填的聚苯硫醚(PPS)或玻纖45%半芳香族聚醯胺，呈現出更加優異的薄型流動性。