鐘淵化學（Kaneka）日前公布，該公司研發的超耐熱聚醯亞胺（Polyimide；PI）薄膜「PIXEO SR」已經獲得5G智慧型手機廠商採用，將用於可撓式印刷迴路基板用途上。與過往的系列產品相比，新材料在高頻帶的傳輸損失減半，實現了5G高頻帶的低傳送損失。Kaneka將以智慧型手機為開端進行推廣，5G的活用在汽車、醫療、工廠等領域的通訊應用中，備受業界期待。
PIXEO SR系列在4G智慧型手機上已有應用實例，該公司以獨家的PI分子設計技術，提升了低傳送損失之性能。此外亦承襲了過去系列產品在構造上的特色，在與銅箔的接著面加上熱可塑性PI層，比起環氧樹脂有更佳的耐熱性、耐藥品性，且具有優異的加工性與可靠性。
全球各大廠皆預計在今年投入支援5G的智慧型手機。鐘淵化學的PIXEO SR也接受了產品評鑑，並獲得相關廠商採用。此外，根據富士總研（Fuji Chimera Research Institute）的預測，2023年時支援5G的機種，將佔智慧型手機生產台數的30%。5G可實現高速且大容量的通訊，目前已有許多種領域正在對5G技術的活用進行評估；除智慧型手機之外，PIXEO SR若應用於5G相關機器零件上的話，市場將可望進一步擴大。