本文主要提供表面處理之相關技術，主要應用於光機電元件之特性研發及各式模具之護膜，並向上開發建立精密模具之技術及生產鍍膜製程設備。由於近年來電子產品大都走向高容量、多功能及輕巧化的趨勢，相對的，在封裝產品上也需具備輕、薄、短、小等特徵，因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文針對電子封裝過程中的黏模效應提供最有效率的研究機制與解決方針，可應用於一般IC封裝DIP、SOP、QFP自動模及傳統模；一般LED封裝模；薄形封裝TSOP、TSSOP 、TQFP；新一代封裝BGA、CSP ，以實務經驗提供許多廠商進行製程上的改良與封裝效率的提升，本團隊更針對與日月光、矽品等封裝大廠合作開發之研究成果，近期將於工業材料雜誌有一系列之報導。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究(上) TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司