本文主要提供表面處理之相關技術，主要應用於光機電元件之特性研發及各式模具之護膜，並向上開發建立精密模具之技術及生產鍍膜製程設備。由於近年來電子產品大都走向高容量、多功能及輕巧化的趨勢，相對的，在封裝產品上也需具備輕、薄、短、小等特徵，因此在封裝過程及品質上的要求也更為重要。本文針對電子封裝過程中的黏模效應提供最有效率的研究機制與解決方針，可應用於一般IC封裝DIP、SOP、QFP自動模及傳統模；一般LED封裝模；薄形封裝TSOP、TSSOP 、TQFP；新一代封裝BGA、CSP ，以實務經驗提供許多廠商進行製程上的改良與封裝效率的提升，本團隊更針對與日月光、矽品等封裝大廠合作開發之研究成果，近期將於工業材料雜誌有一系列之報導。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究(上) 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上 日本化藥將投入FOWLP用光阻材料市場 熱門閱讀 全球銅箔基板市場發展趨勢 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 5G通訊濾波器 塑料回收再生現況(上) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司